深圳克拉克贸易有限公司从事可靠性测试设备的销售和测试服务。一、电子行业的失效分析设备销售及测试服务芯片分析手段汇总（xray,SAT,DECAP,Bond Tester,SEM,Laser Decapsulator)1.)激光开盖机  激光开封机 IC开盖 芯片开盖    IC开盖,时间约30秒左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.(用户长电,苹果)2)日本UNION HISOMET显微镜   测量焊球、邦定线高度 Z轴测量误差低于1微米.防爆篇测厚仪 THS-103)LED内引线键合拉力及芯片剪切力测试仪分辨率高达0.0001克. 金线拉力金球推力机 IC金线拉力 焊点剪切力 TP  提供dage4000钩针 dage4000推刀 dage4000校正砝码 royce6504).SAT（超声波扫描显微镜)德国,无损检查:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2.    内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气 详细介绍