德国公司的超声波扫描显微镜在我国区域的总经销商（扫描频率可达到2G）．扫描仪屏幕分辨率0.1μm.扫描仪范围包括0.2mm*0.2mm.其主要用于半导体元器件 ,处理芯片，原材料的内部失灵说明．其能够检测到:1.原材料的内部晶格结构，残渣颗粒物．夹杂物．沉淀．2.内部结构裂痕. 3.分层次缺点.4.裂缝,汽泡,间隙等.
超音波扫描显微镜和X光机差别:SAT为分层次扫描仪. X光为散射扫描仪.

超声波扫描显微镜，超声扫描显微镜，超声探伤显微镜，超声波扫描，超声波扫描仪，SAM超声扫描，声学扫描显微镜，声学扫描,SAT检测

超声波扫描显微镜1～500MHz
● 非毁灭性原材料内部构造检测
● 快速地超声波频率设定
● 一个全新的操作软件简单实用
● 紧密的模块化
● 广泛用于半导体材料工业生产，材料测试，生物科学等行业

非毁灭性失灵说明：
技术参数：
● 工作频段：1～500MHz
● 超声波振子挑选：5～400MHz
● 扫描仪范畴：0.2×0.2mm● 扫描速度：2000mm/秒
● 扫描仪组织屏幕分辨率：0.1μm
● 逐行扫描：A, B,C, G, X, 3D
关键应用领域：
· 晶元面处起层
· 锡球、晶元、或填胶中之缝隙
· 晶元歪斜
· 各种各样很有可能之孔眼（晶元连接面、锡球、填胶…等）
· 覆晶构装之剖析

C-SAM的重要特点：
非毁灭性、无损伤检验内部构造
可分层次扫描仪、双层扫描仪
执行、直观地图象及剖析
缺陷的测量及百分数计算
可显示材料的内部三维图像
对人体健康都是没有伤害的
可检查各种各样缺点（裂痕、分层次、夹杂物、附属物、裂缝、孔眼、位错界限等）

C-SAM的重要主要用途：
半导体材料电子产业：半导体晶圆片、封装形式元器件、红外线元器件、红外传感器件、SMT贴片元器件、MEMS等;
材料行业：复合材质、镀晶、电镀工艺、注塑加工、铝合金、超导体、瓷器、金属焊接的、磨擦页面等；
生物医学工程：活体细胞动态性科学研究、人体骨骼、血管科学研究等；

超音波扫描显微镜C-SAM(SAT设备欢迎来电

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北京市京瀚禹电子工程技术有限责任公司4台

华润微电子（重庆市）有限责任公司

北京市航天航空大学杭州市创新研究院

深圳克拉克贸易有限公司从事可靠性测试设备的销售和测试服务。一、电子行业的失效分析设备销售及测试服务芯片分析手段汇总（xray,SAT,DECAP,Bond Tester,SEM,Laser Decapsulator)1.)激光开盖机  激光开封机 IC开盖 芯片开盖    IC开盖,时间约30秒左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.(用户长电,苹果)2)日本UNION HISOMET显微镜   测量焊球、邦定线高度 Z轴测量误差低于1微米.3)LED内引线键合拉力及芯片剪切力测试仪分辨率高达0.0001克. 金线拉力金球推力机 IC金线拉力 焊点剪切力 TP  提供dage4000钩针 dage4000推刀 dage4000校正砝码 royce6504).SAT（超声波扫描显微镜)德国,无损检查:1.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2.    内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等. 产品内部分层扫描。超声波扫描显微镜，超声扫描显微镜，超声探伤显微镜，超声波扫描，超声波扫描仪，SAM超声扫描，声学扫描显微镜，声学扫描,SAT检测5)微焦点XRay  用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析 ；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷 　XRAY：微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像，因此，它特别适用于评价由流动  诱导应力引起的引线变形　在电路测试中，引线断裂的结果是开路，而引线交叉或引线压在芯片焊盘的  边缘上或芯片的金属布线上，则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置，塑封料中那些直径  大于1毫米的大空洞，很容易探测到. ）， 德国Feinfocus6）韩国电镜SEM OSP薄膜测厚仪      二、金属铸件，岩石，橡胶轮胎等检测： 工业CT，X射线实时成像系统，X光机，（ 工业CT高精度计算机断层扫描系统铸件密度分割容积计算空间分布