德国分层扫描仪其主要是针对半导体器件 ,芯片，材料内部的失效分析．其可以检查到:1.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等.

   超声波扫描显微镜 分层扫描仪和X光机区别:SAT为分层扫描. X光为透射扫描.

DBC分层检测

超声波扫描显微镜，或超声波显微镜，半导体业界通常都直接简称为c-sam，或sat，主要应用到半导体器件的后封装检测当中。

超声波显微镜，其实它与显微镜几乎不沾边，只是这玩意*早产生的国外，英文是：scanning acoustic microscope，简称sam。后来进入国内，大家也就直接翻译成超声波显微镜了，或者叫声扫显微镜了。因此在很多半导体器件封装厂，大家也就直接用泊业名：c-sam。 其主要是针对集成电路（芯片）、大功率器件，如igbt、材料内部的失效分析。