金线拉力金球推力机（多功能剪切力测试仪）是用于微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，是******的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。该设备测试迅速、准确、适用面广、测试精度高，适用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、**等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。    该设备无论测试精度、重复可靠性、操控性和外观设计，均达到世界**的水平。

应用包括：wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更专业的stud pull 等等。推拉力测试系统适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试；

提供24小时的服务方案及客户样品的定制方案。提供其他品牌耗材dage4000推拉力钩，dage4000，ROYCE650推刀，dage4000校正砝码等剪切力模块。优质大客户可提供新机试用服务.

测试方法： 
1．金线、铝线键合拉力测试。 2．金线、铝线焊点剪切力测试。 
3．晶元焊接（固晶）剪切力测试。 4．PCB 贴装电阻、电容元件剪切力测试。 
5．BGA植球剪切力测试。 6．BGA植球群推试验。 7．BGA贴装推力测试。 
8．QFP引脚焊点剪切力测试。

 推荐一： 用于IC金线的拉力，金球推力测试。
拉力测试模组100克力，适用于不超过100克力的金线拉力测试。拉力钩针，钩针直径50微米，钩针管较长125微米。
推力测试模组250克力，适用于不超过250克力的金球推力测试。推力推刀，推刀面宽150微米，推刀直径1.55毫米。

推荐二： 用于贴装后的器件管角焊接拉力测试。
拉力测试模组10公斤力，适用于不超过10公斤力的焊接管角拉力测试。
推力测试模组100公斤力，适用于不超过100公斤的推力测试。       

推荐三： TP模块 用于BGA球，FPC剥离

TRY键合剪切力测试仪用户：

研究所：中科院**技术研究院,华南理工,无锡华进半导体,55所 ，中科院半导体所，石家庄13所，广州5所赛宝,771所，38所，503所，20所，海军701，长安工业，厦门理工，西安电子科技大学,宜宾红星电子,重庆长安汽车，成都亚光等
LED用户：鸿利光电34台，扬州乾兆4台，中山木林森26台，信利光电6台，国星光电22台，天电光电5台，宁波舜禹5台，东山精密15台，兆驰7台 ，瑞丰光电4台，新光台3台,聚飞,佳骏,和光,惠科,光台等
半导体用户：华天6台，赛意法20台，日月光3台,富士通，气派科技2台，富士康10台,TDK2台,信利4台，蓝箭3台，富满电子，大族激光，苏州固锝 上海航天，三赢兴，英特来，振华，合胜半导体,新科磁电,东莞先科2台，比亚迪5台,江西合力泰科技 等等
光通讯行业：vivo,武汉光迅、成都泰格微波、四川光恒通讯，苏州海光芯创、武汉昱升、厦门三优、石家庄麦特达,创鑫激光等
IGBT用户：晶川电力，南车，立德电控，**功率半导体等等
FPC用户：富葵精密組件(深圳)有限公司，淮安庆鼎，秦皇岛宏啟勝精密電子等等